微米級橫向定位精度自動化薄膜厚度測繪系統(tǒng)
型 號
所屬分類實驗室儀器
報價
更新時間2024-09-23
產(chǎn)品概述
| 品牌 | 其他品牌 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,綜合 |
FR-Scanner-AIO-Mic-XY200: 微米級橫向定位精度自動化薄膜厚度測繪系統(tǒng)
FR-Scanner-AllInOne-Mic-XY200模塊化厚度測繪系統(tǒng)集成了先進的光學、電子和機械模塊，可兼用于對無圖形和圖形薄膜（例如微圖形表面、粗糙表面）進行精確測量 ）。
將晶圓放置在配備反射率標準件真空吸盤上（晶圓尺寸直徑≤200mm）, 由功能強大的光學模塊執(zhí)行測量，光斑尺寸可縮小至幾微米。電動平臺提供XY方向 200 毫米的行程，在速度、精度和可重復(fù)性方面具有的性能.
FR-Scanner-AllInOne-Mic-XY200提供了:
o 實時反射率光譜測量
o 薄膜厚度、光學參數(shù)、非均勻性測量、厚度測繪
o 使用集成的、USB 連接的高質(zhì)量彩色相機進行成像
o 多種量測參數(shù)廣泛統(tǒng)計數(shù)據(jù)
o 半自動圖案對準功能用于測量周期性圖形區(qū)域
o 軟件功能，例如："Click2Move “(螢?zāi)稽c擊定位量測點)、比例尺
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UV/VIS
200 – 850
UV/NIR-HR D UV/NIR VIS/NIR
190-1100 200 – 1700 380 –1020
CCD image sensor
NIR
900 – 1700
3648 | 3648 | 2048 | 3648 & 512 | 3648 | 3648 & 512 | 512 | 3648 |
4nm – 60μm | 4nm – 70μm | 4nm – 80μm | 4nm – 150μm | 10nm – 90μm | 15nm–150μm | 100nm-150μm | 4um – 1mm |
4nm – 50μm | 4nm – 60μm | 4nm – 65μm | 4nm – 130μm | 10nm – 80μm | 15nm–130μm | 100nm–130μm | – |
4nm – 40μm | 4nm – 50μm | 4nm – 50μm | 4nm – 120μm | – | – | 100nm-100μm | – |
4nm – 25μm | 4nm – 30μm | 4nm – 30μm | 4nm – 50μm | 10nm – 50μm | 15nm – 60μm | 100nm – 60μm | – |
4nm – 4μm | 4nm – 4μm | 4nm – 5μm | 4nm – 6μm | – | – | – | – |
– | – | – | – | 10nm – 7μm | 15nm – 8μm | 100nm – 8μm | – |
50nm | 50nm | 50nm | 50nm | 100nm | 100nm | 500nm | – |
選項
材料在折射率存在一定差異時可同時測量 4 層 (依樣本狀況而異)
0.2% or 1nm 0.2% or 2nm 3nm or 0.3%
Deuterium & Halogen (internal), 2000h (MTBF) Halogen 12V/50W (internal)
配備 2MP/5MP 彩色圖像傳感器的顯微鏡柱，具有寬闊的觀察區(qū)
優(yōu)于0.5μm
±3μm
2 / 3 / 4 / 6 英寸（150 毫米 ) /8 英寸（200 毫米）或最大 200 毫米的任何形狀（不包括參考/暗區(qū)模塊） 集成在卡盤上
49 點測量/90 秒（8 寸晶圓）
FR-AutoFocus 100mm 長線性軸，用于自動對焦，具有兩種操作模式：圖像對焦（對比度）/ 反射強度 |
FR-FilterWheel 電動濾光輪模塊帶有可容納 8個濾光片的插槽由計算機自動控制: 濾光片尺寸：直徑0.5英寸，直徑 1 英寸（孔徑 23 毫米） |
FR-AutoTurret 自動轉(zhuǎn)塔由計算機控制可容納 4 個物鏡：鏡頭切換速度約為 2.0-3.0 秒 |
Lenses 長工作距離 VIS/NIR 鏡頭: 5X, 10X, 20X, 40X, 50X 反射式 UV/NIR 鏡頭: 10X, 15X, 25X, 40X |
Pump 低噪音真空泵，2.5L/min，真空度-60kPa. |
Chucks a) 單直徑晶圓卡盤（4 英寸、6 英寸、200 毫米） b) 帶參考區(qū)域的光掩?？ūP（6 英寸） c) 包括參考區(qū)域和暗區(qū)，用于自動基準的多晶圓卡盤（100 毫米、150 毫米、200 毫米和不規(guī)則形狀樣本） |
Enclosure 外殼帶有聯(lián)鎖裝置，可在裝載晶圓的門打開時激活快門 |
規(guī)格如有變更，恕不另行通知. 通過定制可以實現(xiàn)真正的 X-Y 掃描 ** 與校正過的光譜橢偏儀和x射線衍射儀的測量結(jié)果匹配，*超過15天平均值的標準偏差平均值，樣品:硅晶片上1微米SiO2，*標準偏差100次厚度測量結(jié)果，樣品:硅晶片上1微米SiO2, * 15天內(nèi)每日平均值的2*標準差。樣品:硅片上1微米SiO2. *** 還可根據(jù)要求提供適用于 450mm 及雙面拋光硅晶圓的平臺..
測量區(qū)域光斑（收集反射信號的區(qū)域）與物鏡和孔徑大小有關(guān), 標準孔徑尺寸為：500μm（方形）、250μm（方形）、100μm（方形）.250μm為默認孔徑值.可根據(jù)要求提供的其他孔徑尺寸：150μm（方形）和 50μm（方形）
物鏡 光斑尺寸 | |||||||||
Magnification | 工作距離(mm) | 500 | μm孔徑 | 250 | 孔徑(默認) | 150 | μm 孔徑 | 100 | μm孔徑 |
5x | 45 | 100 μm | 50 μm | 30 μm | 20 μm | ||||
10x | 34 | 50 μm | 25 μm | 15 μm | 10 μm | ||||
20x | 31 | 25 μm | 14 μm | 8 μm | 5 μm | ||||
50x | 20 | 10 μm | 5 μm | 3 μm | 2 μm | ||||
軟件特性 |
~50公斤(Depends on the actual configuration)
> 800 種不同的材料
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二維厚度分布圖 3D厚度分布圖
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